Lasersko rezanje i zavarivanje u mehaničkoj obradi Trenutno, kineska proizvodna industrija mehaničke obrade prolazi kroz dubinsku transformaciju i nadogradnju, s ciljem visoke dodane vrijednosti i visokih tehničkih barijera vrhunske precizne CNC obrade, što je važan smjer za mnoge proizvođače preciznih mašina. . Sa sve većom potražnjom za visokopreciznom mehaničkom obradom, srodne precizne CNC tehnologije obrade su također brzo poboljšane, među kojima je laserska tehnologija široko primijenjena u proizvođačima preciznih mašina.
Prema veličini materijala za mehaničku obradu i zahtjevima preciznosti CNC obrade, tehnologija laserske mehaničke obrade ima različite nivoe: CNC preciznost obrade je općenito na milimetarskom ili podmilimetarskom nivou, što odgovara tehnologiji laserske mehaničke obrade za materijale velikih dijelova uglavnom srednjih i debelih ploča; Preciznost CNC obrade je generalno na nivou od deset mikrometara, što odgovara preciznoj laserskoj tehnologiji mehaničke obrade uglavnom za tanke ploče; Tehnologija laserske mikromehaničke obrade uglavnom je za različite filmove debljine manje od 100 μm, a njena preciznost obrade je uglavnom ispod deset mikrometara ili čak na nivou ispod mikrometra.
Lasersko precizno sečenje Lasersko precizno sečenje je brzo, sa glatkim i ravnim reznim ivicama, uglavnom bez potrebe za naknadnom CNC obradom; zona rezanja pod utjecajem topline je mala, a deformacija ploče minimalna; Preciznost obrade je visoka, ponovljivost dobra i ne oštećuje površinu materijala. Koristeći pulsne laserske zrake, oni se fokusiraju na površinu predmeta mehaničke obrade, formirajući svjetlosne mrlje visoke gustoće energije, koje trenutno tope ili isparavaju obrađene materijale na visokim temperaturama.
Lasersko precizno rezanje uglavnom koristi nanosekundne ili pikosekundne lasere prema objektu mehaničke obrade, koji se mogu fokusirati na ultra-fina prostorna područja, a imaju izuzetno veliku vršnu snagu i ekstremno kratke laserske impulse, čime se postižu "ultra-fine" CNC obrade. U proizvodnim procesima koji zahtijevaju visoku preciznost, kao što je rezanje ekrana mobilnog telefona, dijelovi za prepoznavanje otiska prsta i nevidljivo ispisivanje sa LED diodama, tehnologija preciznog laserskog rezanja ima neuporedivu prednost.
Lasersko precizno zavarivanje Lasersko precizno zavarivanje ne zahtijeva materijale za punjenje i elektrode, a radi se o beskontaktnom procesu zavarivanja kojim se mogu zavariti materijali različitih debljina ili teško topljivi metali visoke tačke topljenja. Laserski snop visokog intenziteta zrači se na radnu površinu proizvoda mehaničke obrade, a kroz interakciju lasera sa materijalom, u zavarenom području se brzo formira koncentrirana površina izvora topline više gustine. Toplota topi zavareno područje, a zatim se učvršćuje i kristalizira nakon hlađenja kako bi se formirala čvrsta točka zavarivanja ili šav.
Sa promocijom novih energetskih vozila, potražnja za električnim baterijama nastavlja da raste. Lasersko zavarivanje, kao standardno zavarivanje u oblasti energetskih baterija, ima široku primenu u zavarivanju prednjeg dela uha, zavarivanju srednjeg segmenta donjeg poklopca, gornjeg poklopca i zaptivnih iglica, kao i pri zavarivanju zadnjeg kraja baterije i zavarivanje negativnog pola. U 3C polju, razni moduli mobilnih telefona, poklopci za središnju ploču, itd., sve ne može bez laserske tehnologije preciznog zavarivanja.
Nanjing Mechanical Technology Co., Ltd. ističe da je u skladu s trenutnim tehnološkim razvojem i tržišnim okruženjem primjena laserskog rezanja i zavarivanja sve raširenija kod proizvođača preciznih mašina, a 3C elektronika i nove energetske baterije su trenutna područja mehaničke obrade sa većina aplikacija.
